[서포터즈 MISSION 03. 강의노트 작성하기 2] - 반도체 물성 및 소자 2편
안녕하세요!
SK 하이닉스 청년 Hy-Po 4기 교육생이자 서포터즈 2기로 활동중인 교육생 김세영입니다!
오늘도 역시 서포터즈의 3번째 미션인 강의노트를 작성해 볼 예정입니다.😊😊
저번 1편에서 언급했다시피 내용이 많기 때문에 나눠서 작성하는 중입니다...😭
전공 과목이라서 배운 적 있는 내용이지만 그때도 어려웠는데... 지금도 어렵네요...😂😂
이번에도 역시 유도과정 등의 수식은 제외하고 개념만 담아볼 예정입니다.
바로 시작하겠습니다!!
[4️⃣ 반도체의 이해 2]
📝 [복습] 에너지상태밀도 (DOS : Density Of State)와 페르미-디락 확률함수
- 에너지 상태 밀도 (DOS : Density Of State) 함수
- 에너지 밴드 내 전자가 가질 수 있는 에너지 상태의 밀도
- 단위 에너지당 단위 부피당 양자 상태 수
- 페르미-디락 확률 함수
- 결정에서 에너지 E의 양자상태에 전자가 채워질 확률
📝 평형상태에서 반도체의 전자, 정공 분포
- 전도대의 전자 농도 분포
- 가전자대의 정공 농도 분포
- 반도체의 전자, 정공 농도 분포
- 평형상태의 진성반도체에서 전자농도-정공농도
- Ef는 밴드갭 (금지대) 내에 위치
- 만약 유효질량이 같다면 gc(E)와 gv(E)는 대칭 형태의 분포이고, Ef는 밴드갭의 중앙에 위치 (실제로는 유효질량이 달라 Ef가 밴드갭의 중앙에서 벗어나게 됨)
📝 반도체의 전자, 정공 농도 (n0, p0)
- 전자농도(n0)는 n(E)의 전도대 에너지전체에 대한 적분
- 정공농도(p0)는 p(E)의 가전자대 에너지전체에 대한 적분
- 둘은 상보적 관계에 있다.
📝 반도체의 전자, 정공 농도 (n0, p0)의 특성
- 반도체의 전자, 정공 농도 (n0, p0)
- Ec - Ef가 작을수록 n0가 커지고, Ef - Ev가 작을수록 p0가 커진다.
- Ec, Ev는 반도체 재료의 고유 특성이고, Ef는 경우(도핑 등)에 따라 달라진다.
- n0, p0는 서로 상보적이다.
- 유효상태밀도함수 (Nn, Np)
- Nn, Np를 각각 전도대와 가전자대의 유효상대밀도함수라 함.
- 온도의 영향을 받는 반도체 재료의 고유 특성
- 반도체마다 다르고 전자와 정공의 유효질량에 차이에 따라 다소 다른 값을 가진다.
📝 진성반도체의 캐리어 농도 (n0, p0)
- 진성 반도체 (Intrinsic semiconductor)
- 불순물과 결함이 없는 순수한 반도체 (doping이 없는 순수 반도체)
- 이때 전자, 정공농도를 ni, pi라 표기하고, ni=pi이므로 단순히 ni를 진성캐리어농도라 함
- 진성 반도체의 페르미 에너지를 진성 페르미 에너지라 하고 밴드갭의 중간에 위치
- 진성 캐리어 농도 (ni)는 반도체 재료의 고유특성 (Ef에 무관하게 일정)
- 온도에 따라 크게 변화 (고온일수록 높다)
📝 진성반도체의 페르미에너지 준위
- 진성반도체
- 전자의 유효질량과 정공의 유효질량이 다르면 Efi는 밴드갭의 중간에서 벗어난다
- 이때, 유효질량이 가벼운 밴드 (전도대 or 가전자대)쪽으로 가까워짐.
이는 유효질량이 가벼운 쪽이 상태밀도함수가 적고, 그에 따라 동일 캐리어 농도를 위해 높은 확률로 전자가 채워져야(지워져야)하기 때문이다.
📝 도펀트와 도핑의 원리 : n 도핑 (전자 도핑)
→ mobile electron이 발생하는 도핑
- Si 결정의 n도핑 : 정성적 설명
- 4족 원소의 Si로 이루어진 Si 결정에 5족 원소를 치환불순물로써 도입
- 5족 원소의 5개 가전자 중 4개는 실리콘 격자 내 공유결합에 참여
- 나머지 1개 전자는 매우 불안정한 상태로 5족 원소 가전자 궤도에 존재
→ 작은 열에너지에 의해 5족 원소를 벗어나 이동 가능 → 이동 전자 방생 - 남은 5족 원소는 움직일 수 없는 (+) 상태로 이온 상태
- n 도핑 : 이동전자가 발생하는 불순물 도입 (결정 원자수에 비해 매우 소수)
- 도너 (donor) : 이동전자를 발생시키는 불순물
- 고정 (+) 이온 : 전자를 내어준 donor 원자
- 이온화 : 도너가 전자를 잃고 이온이 되는 과정
- 이온화 에너지 : 도너의 가전자가 벗어나는 데 필요한 에너지
- Si 결정의 n 도핑 : 에너지에 기반한 설명
- 4족 원소인 Si로 이루어진 Si 결정에 5족 원소를 치환불순물로써 도입
- 전도대 바닥에 매우 가까운 도너 에너지상태 발생
- 전자의 열에너지에 의해 손쉽게 돈너에서 전도대로 전자 이동
- 전자를 잃는 도너 상태는 고정된 양(+)이온화
📝 도펀트와 도핑의 원리 : p도핑 (정공(hole) 도핑)
- Si 결정의 p 도핑 : 정성적 설명
- 4족 원소인 Si로 이루어진 Si 결정에 3족 원소를 치환불순물로써 도입
- 3족 원소의 3개 가전자 모두 실리콘 격자 내 공유결합에 참여
- 나머지 1개의 격자 공유결합은 전자 1개가 모자란 매우 불안정한 상태
→ 작은 열에너지에 의해 주변 Si 결정의 가전자가 이동 → 정공 발생 - 남은 3족 원소는 움직일 수 없는 (-) 상태로 이온 상태
- p 도핑 : 정공을 발생하는 불순물 도입
- 억셉터 (acceptor) : 정공을 발생시키는 불순물
- 고정 (-) 이온 : 전자를 얻은 억셉터 원자
- 이온화 : 억셉터가 전자를 얻어 이온이 되는 과정
- 이온화 에너지 : 억셉터가 결정의 가전자를 얻는데 필요한 에너지
- Si 결정의 p 도핑 : 에너지에 기반한 설명
- 4족 원소인 Si로 이루어진 Si 결정에 3족 원소를 치환불순물로써 도입
- 가전자대 끝에 매우 가까운 억셉터 에너지 상태 발생
- 전자의 열에너지에 의해 손쉽게 가전자대에서 억셉터로 전자이동 → 정공발생
- 전자를 얻은 억셉터 상태는 고정된 음(-) 이온화
📝 외인성 반도체 (extrinsic semiconductor) : 전자와 정공의 평형상태 분포
- 외인성 반도체 : 도핑에 의해 캐리어 농도가 조절된 반도체
- n0 != p0
- 전자가 많아지면 정공농도가 억제됨. 정공이 많아지면 전자농도가 억제됨
- 상대적으로 많은 캐리어를 다수 캐리어 (majority carrier), 적은 캐리어를 소수 캐리어 (minority carrier)
- 상태밀도함수는 결정 격자의 함수로 일정
페르미-디락 확률함수 형태로 동일, Ef만이 이동
📝 외인성 반도체 (extrinsic semiconductor) : n0p0 곱에 대한 고찰
- n0p0 = ni^2
- 도핑에 무관하게, 즉 전자/정공 농도에 무관하게 두 캐리어 농도의 곱은 항상 같고, 크기는 진성캐리어 농도의 제곱
- n0p0 = ni^2 를 유지하며, 다수 캐리어가 소수 캐리어의 수를 억제하여 균형을 맞춤
- why? 전자의 농도를 높이면 정공의 농도는 억제?
- 전자의 농도가 올라갈수록 정공과 만나 재결합할 가능성이 높다.
- 결국, 정공의 농도는 억제된다 (만날 확률이 높다)
📝 축퇴 (degenerated)와 비축퇴 (nongenerated) 반도체
- 비축퇴 반도체
- 일반적으로 도핑 농도를 가진 반도체에 해당
- 페르미에너지가 밴드갭의 중간 정도에 위치
- 도핑 에너지 상태들이 서로 상호작용(중첩)하지 못하고 독립적으로 존재
- 축퇴 반도체
- 아주 높은 도핑 농도를 가진 반도체에 해당
- 페르미 에너지가 Ec 혹은 Ev에 매우 근접
- 도핑 에너지 상태들이 서로 상호작용(중첩)하여 밴드 형성 → 반도체의 밴드가 넓어지고 밴드갭이 작아지는 형성 발생
- 페르미 에너지가 넓어진 밴드에 의해 Ec 또는 Ev 내부에 존재 → 매우 높은 전자 또는 정공 농도 (전도체처럼 동작)
📝 완전 이온화 동결
- 완전 이온화
- 도핑 원소의 이온화 에너지가 상온의 kT에 준하거나 작아서, 모든 도핑 원소가 이온화되어 캐리어를 발생하는 상태
- 즉, 도핑농도 = 다수캐리어 농도
- n 도핑 : Nd = n0
- p 도핑 : Na = p0
- 잘 정립된 반도체와 도펀트는 이에 해당
- 동결
- T = 0K에서 전자의 열에너지가 0eV 이므로, 도펀트들은 이온화 할 수 없음
- 이때 페르미 에너지의 위치가
- n 도핑의 경우 : Ec와 Ed의 사이
- p 도핑의 경우 : Ea와 Ev의 사이
- 에 위치함으로써 앞선 캐리어 농도 이론과 동일하게 적용 가능
📝 보상 (compensated) 반도체
- 보상 반도체 : n 도펀트와 p 도펀트가 모두 있는 반도체
- n 도핑과 p 도핑이 서로 상쇄하여 보다 높은 도핑 농도가 다수캐리어 형성
- 보상 반도체 내 캐리어 농도의 통계적 표현
- 임의의 반도체에서 순전하량은 중성(0)이다
- 보상 반도체에서 완전 이온화를 가정하면 음전하량 = 양정하량
📝 온도와 도핑 및 캐리어 농도의 관계
- 매우 저온에서는 kT < Ec - Ed 즉, 전자의 열에너지가 도펀트의 이온화 에너지보다 작으므로 도핑 효과 감소
- 중간정도의 온도 (일반적으로 반도체 사용온도)는 도펀트가 완전 이온화되어, 도핑을 통해 외인성 반도체의 특성 조절 가능
- 매우 고온에서는 진성 캐리어 농도가 증가하여 도핑농도보다 높아지므로, 도핑에도 불구하고 진성반도체의 특성을 가짐
[5️⃣ 캐리어 전송현상]
📝 드리프트 전류 (drift current)
- 드리프트 전류
- 전기장이 걸리면 모바일 캐리어 (전자, 정공)이 쿨롱힘에 의해 이동함으로써 전기장 방향의 전류 발생
- 정공(+) 이동방향 = 정공 드리프트 전류 방향 = 전기장 방향
- 전기장 방향 = 전자 드리프트 전류 방향 (전자의 이동방향과 반대)
- 평균 드리프트 속도를 vd라고 하고 양의 전하밀도를 p라고 하면, 드리프트 전류밀도는 J = pvd
📝 캐리어 드리프트에 대한 고찰
- 고전역락에 의한 정공 움직임의 예상
- 쿨롱힘에 의해 가속
- 고체 내에서 전기장에 의한 캐리어의 드리프트 전도 모델
- 전기장에 의해 가속
- 결정 격자 또는 이온화된 불순물에 의해 산란 (scattering)
- 산란 시 거의 멈춘 상태에서 전기장에 의해 재가속
- 실제 고체 내 캐리어의 움직임
- 전자는 매우 빠르게 무작위 열운동
- 고체 내 산란에 의해 바른 랜덤 운동
- 전기장 인가 시, 쿨롱힘에 의해 랜덤 운동에 전기장 방향 경향성 발생
📝 산란에 의한 충돌평균시간과 이동도
- 전기장에 의한 드리프트 속도는 무작위열속도에 비하면 매우 작음
- 전자의 캐리어의 총속도는 드리프트 속도에 무관하게 일정하고 따라서 충돌평균시간이 전기장에 무관하게 동일
- 결국, 캐리어의 드리프트는 충돌평균시간 동안만 전기장에 의해 가속되는 운동
- 이동도는 충돌평균시간에 정비례함.
- 충돌평균시간 (mean free time)을 결정하는 요소는 drift가 아니라 총 속도 그래서 거의 constant하다
📝 온도, 도핑 농도에 따른 이동도 (산란의 이해 지배)
- 온도가 상승하면, 격자산란과 이온불순물산란이 증가하여 이동도가 감소
- 도핑이 증가하면, 이온불순물 산란이 증가하여 이동도 감소
- 이동도를 저하하는 여러 요인이 있을 대, 가장 크게 저하하는 요인이 이동도를 좌우
- 비정질이냐, 단결정이냐에 따라서도 달라짐.
📝 속도 포화
- 전기장 크기가 증가할 경우, 캐리어의 드리프트 속도는 무한정 증가할 수 없고 포화된다.
- 위 식에서 캐리어의 드리프트 속도는 비례상수 이동도에 의해 전기장에 따라 증가
- 이는 드리프트 속도가 무작위열속도보다 매우 느려서 충돌평균시간이 전기장에 무관하게 일정하는 가정 하에 성립
- 하지만, 매우 높은 전기장의 경우, 캐리어의 드리프트 속도가 무작위 열속도 10^7cm/sec 수준에 달하고, 이 경우 전자의 총 속도가 증가하여 충돌평균시간이 감소
- 결국, 매우 높은 전기장에서는 이동도가 감소하고 전기장 증가를 상쇄하여 일정한 드리프트 속도에 포화됨.
이는 전기장이 증가해도 드리프트 전류가 증가하지 않고 포화됨을 의미함
📝 입자의 확산과 확산전류 (diffusion current)
- 확산 (diffusion)
- 무작위 열 운동하는 입자는 농도가 높은 위치에서 낮은 위치로 확산한다.
- 확산 전류 (diffusion current)
- 고체 내에서 캐리어 농도가 일정하지 않으면 (구배가 있으면) 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 확산 이동하고, 전하를 띤 입자(캐리어)의 이동은 전류가 발생한다.
- 전자는 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐르고 전자의 이동과 전류의 방향은 반대이므로, 전자확산전류의 방향은 전자농도 구배와 같은 방향
- 정공은 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐르고 정공의 이동과 전류의 방향은 동일하므로, 정공확산전류의 방향은 정공농도 구배와 반대 방향
- 확산 전류는 캐리어 농도의 변화량과 확산계수에 비례
📝 반도체의 총 전류밀도
- 반도체에는 4개의 독립된 전류 성분이 존재
- 전자 드리프트 전류
- 정공 드리프트 전류
- 전자 확산 전류
- 정공 확산 전류
- 드리프트 전류 개요
- 전기장에 의한 캐리어의 드리프트 이동에 의해 발생
- 전기장과 동일 방향 (전자, 정공 동일)
- 전기장에 정비례 (비례상수 : 이동도)
- 캐리어 농도에 정비례
- 확산 전류 개요
- 캐리어 농도 구배에 의한 캐리어의 확산 이동에 의해 발생
- 전자는 농도 구배와 동일 방향, 정동은 농도 구배의 반대방향
- 캐리어 농도 구배(변화량)에 정비례 (비례상수 : 확산계수)
- 반도체의 총 전류밀도
📝 비균일 도핑농도의 외인성 반도체
- 열평형 상태에서의 반도체와 전도체 - 균일 페르미 에너지
- 상호 간 캐리어 이동이 가능한 반도체, 전도체로 구성된 구조의 전체 영역에서 페르미에너지가 동일
- Ef는 고체 내에서 전자 기준 캐리어의 평균 에너지이고, Ef가 높은 곳으로 낮은 곳으로 전자가 확산이동하여 결국 모든 영역에서 Ef가 동일하게 맞춰짐
- 자세하게는, 전자 또는 정공 이동에 의해 전하량 분포가 발생하고, 이에 의한 전기장(전위차)으로 인해 Ef가 동일하게 맞춰짐
- 열평형 상태에서의 반도체 - 전류 관점
- 외부 전압이 없을 때 순 전류 0
- 외부 전압이 없으면, 반도체 내부에 흐르는 전류는 0이 되어야 함
- 비균일 도핑된 반도체는 캐리어 농도 구배 존재 → 확산 전류가 발생 → 고정이온(도펀트)과 캐리어 간 농도 불일치에 의한 공간전하 발생 → 전기장 발생 → 드리프트 전류 발생 → 확산전류 상쇄 → 순-전류 0
[6️⃣ 반도체의 비평형상태]
📝 평형상태 (equilibrium state) or 열적평형상태
- 평형상태 (equilibrium state) or 열적평형상태
- 반도체의 모든 위치가 동일 온도를 가지고, 그 외 외부로부터 자극이 없는 상태 (외부자극의 예 : 금속 온도 변화, 외부로부터의 전압 차, 빛 등)
- 만약 외부자극에 의해 비평형상태가 되더라도 더 이상의 자극이 없으면 평형상태로 돌아감
- 이때의 캐리어 농도를 n0, p0라 함
- 평형상태의 전자-정공 생성 / 재결합
- 전자-정공 생성
- 가전자대의 전자가 전도대로 여기됨으로써 전자-정공 쌍 발생
- 전자-정공 재결합
- 전도대의 전자가 가전자대의 빈 준위상태를 만나면 가전자대로 떨어지는 현상
- 즉, 전자와 정공이 만나서 재결합 → 전자-정공 쌍 소멸
- 가전자대의 전자는 열적 과정의 무질서함에 의해 끊임없이 전자-정공 생성, 동시에 끊임없이 만나 전자-정공 재결합 발생
- 평형상태에서 캐리어 농도 일정 ← 생성률 = 재결합률
- 전자-정공 생성
📝 과잉 캐리어 재결합률
- 과잉캐리어는 시간에 따라 감소하여 사라짐 → 캐리어 농도는 평형 상태로 돌아감
- 이때 외인성 반도체의 저-수준 주입 조건이면, 다수 캐리어의 농도는 거의 불변, 소수 캐리어의 농도만 변화
- 시정수를 과잉 소수 캐리어 수명이라고 하고, 다수 캐리어 농도에 반비례
- 과잉 캐리어의 재결합률은 과잉 캐리어의 농도와 다수 캐리어의 농도에 비례
- 과잉 전자와 과잉 정공의 농도는 독립적이지 않고, 동일 양과 비율로 변화
📝 과잉 캐리어의 특성 : 전송현상
- 평형 상태 반도체 내 캐리어의 전송
- 전자와 정공이 전기장의 방향과 각각의 농도 구배 방향에 대해 독립적으로 움직임
- 비평형상태 반도체 내 과잉 캐리어의 전송
- 과잉 전자와 과잉 정공이 반대방향으로 움직이면, 내부 전계가 발생 → 과잉 전자와 과잉정공 사이에 인력발생 → 떨어지지 못하고 함께 움직임
- 이를 앰비폴러 전송 (ambipolar transport)라 함
📝 과잉 캐리어의 전송의 이해 : 앰비폴러 전송
- 과잉 전자 과잉 정공 쌍과 내부 전기장
- 만약 외부전기장에 의해 과잉 전자와 과잉 정공이 반대방향으로 움직이면, 전하 분포에 의한 내ㅜㅂ 전기장 발생
- 전자 - 정공 쌍의 생성과 재결합은 항상 쌍으로 발생한다.
📝 앰비폴러 전송의 응용
- 전자와 정공을 따로 넣어도 동작은 동일
- 위치 x=0에서 과잉 캐리어가 발생하고, 외부 전계 인가가 없을 때, 시간에 따른 정공 농도 분포
- 확산 + 재결합 (생성은 제외하고 고려함)
- 위치 x=0에서 과잉 캐리어가 발생하고, 외부 전계 인가가 있을 때, 시간에 따른 정공 농도 분포
- 확산 + 드리프트 + 재결합
📝 유사-페르미 (Quasi-Fermi) 에너지 준위
- 평형 반도체에서 페르미 에너지 준위
- 전자와 정공이 하나의 페르미 에너지를 가진다.
- 비평형 반도체에서 페르미 에너지 준위
- 전자와 정공이 각각의 페르미 에너지를 가진다.
이렇게 해서 반도체 물성 및 소자 2편 정리가 끝났습니다!!
처음에 전공 수업을 들었을 때도 느꼈지만... 정말 양이 너무 많은 것 같아요...
3편으로 정리를 다 할 수 있을지 의문이네요...😭😭😭
꾸준히 공부하는 습관, 꾸준히 기록하는 습관을 들이려고 노력을 많이 하는 중인데 열심히 하고 있는건지 잘 모르겠어요...
그래도 꾸준히! 성실하게! 하려고 많은 노력을 하고 있습니다.
단기적인 목표를 말씀드리자면 저는 이번 하이포 활동이 끝나기 전까지 공정 파트 정리까지 끝내는 것이 개인적인 목표랍니다...ㅎㅎ
할 수 있겠죠...?🤔🤔🤔🤔🤔
그래도 뭐... 어쩌겠어요 해야지😉
저는 그럼 다음 편인 반도체 물성 및 소자 3편으로 다시 돌아오겠습니다!!
다음편도 기대해주세요!😘😘😘
출처 :
Introduction to Semiconductor Devices, Neamen, McGraw-Hill
Semiconductor Physics And Devices, Neamen, McGraw-Hill
https://cucudasdiary.tistory.com/33
https://hj-everything.tistory.com/54
http://contents.kocw.or.kr/KOCW/document/2015/chungnam/kimdongwook/11.pdf
리드미 링크 : https://www.leadme.today/5801808498262016
(※ 본 게시물은 청년 Hy-Po 서포터즈 2기 활동의 일환으로 작성되었습니다.)
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