[231005 목요일] 대면수업 - Foup

23년 10월 5일 대면수업

교수님이 교보재로 사용하시겠다고 Foup을 들고 오셨다.

공정에 대한 수업은 처음이라 기계가 웨이퍼를 나른다 라는 개념은 알고있었지만 어떤 이유로 어떤 것을 통해 움직이는지는 모르고 있었다.

그에 관련되어 실제로 보여주시려고 들고오신 것!

 

1. Foup이란 무엇인가?

• Front Opening Unified Pod 의 약자로 wafer를 넣어 이동할 때 사용되는 장비
• 통제된 환경에서 실리콘 웨이퍼를 안전하게 고정해 웨이퍼를 기계 간에 이송할 수 있도록 설계된 특수 플라스틱 캐리어이다.
• 반도체는 3주 이상의 기간 동안 8대 공정으로 대표되는 단계들을 수백차례 오가며 탄생하게 된다. 이 과정에서 웨이퍼가 넓은 Fab 안에 있는 다양한 설비들로 효율적으로 이동할 수 있도록 해주는 것이 Foup과 OHT이다.

2. 왜 이런 장비를 사용할까?

• 웨이퍼가 foup에 모이면 미세한 파티클들로 인해 웨이퍼 패턴의 신뢰성이 떨어진다.
• 즉, 수율이 떨어짐!
• 이를 최소화하기 위해 foup을 이용해 N2를 흘리고 순환시켜 마지막에는 정화 공간으로 배출하는 시스템을 구현한 것이다.

 

오늘 본 foup의 사진을 살펴보자

교수님께서 보는거 뿐만 아니라 들어보고 사진도 찍을 수 있게 해주셨다.

아래는 오늘 본 foup의 사진들