전공/반도체제작기술 (2) 썸네일형 리스트형 [231012 목요일] 대면수업 - Wafer, Reticle Wafer die 웨이퍼(wafer) 집적 회로 제작을 위한 전자기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. Seeding 과정에서 돌리면서 뽑아올리기 때문에 돌리는 속도와 뽑아올리는 속도에 따라 ingot의 사이즈가 달라짐 당연히 동그란 웨이퍼만 있는 것은 아니지만 일단 동그란 웨이퍼가 많이 사용된다. 뽑아 올린 ingot을 다이아 커터로 자른 뒤 웨이퍼의 단면 거칠기를 없애기 위해 연마하는 과정 = polishing 웨이퍼 사이즈는 100mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm 웨이퍼 사이즈가 다양한 이유? 계속 키워왔기 때문! die 사이즈가 고정되어있다는 가정 하에 die를 많이 만들기 위해서는 웨이퍼의 사이즈가 큰 것이 유.. [231005 목요일] 대면수업 - Foup 23년 10월 5일 대면수업 교수님이 교보재로 사용하시겠다고 Foup을 들고 오셨다. 공정에 대한 수업은 처음이라 기계가 웨이퍼를 나른다 라는 개념은 알고있었지만 어떤 이유로 어떤 것을 통해 움직이는지는 모르고 있었다. 그에 관련되어 실제로 보여주시려고 들고오신 것! 1. Foup이란 무엇인가? Front Opening Unified Pod 의 약자로 wafer를 넣어 이동할 때 사용되는 장비 통제된 환경에서 실리콘 웨이퍼를 안전하게 고정해 웨이퍼를 기계 간에 이송할 수 있도록 설계된 특수 플라스틱 캐리어이다. 반도체는 3주 이상의 기간 동안 8대 공정으로 대표되는 단계들을 수백차례 오가며 탄생하게 된다. 이 과정에서 웨이퍼가 넓은 Fab 안에 있는 다양한 설비들로 효율적으로 이동할 수 있도록 해주는 것.. 이전 1 다음
