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대외활동/반도체 공정 실습

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[엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 - 3일차 (2) [엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 3일차 오후 수업 C - V 측정 최종적으로 MOS 소자 측정 그 중 한가지 방법 : Capacitance 측정 측정 장비는 high frequency에서 측정 가능 따라서 C - V curve는 아래와 같이 나온다. contack은 2군데 → Metal / Silicon (구리 back contack) LCR Meter 측정 → conductance 값도 측정됨 but 실습때는 사용하지 않음 capacitance 은 d가 가장 큰 원인임 실리콘 밴드갭이 작아 빛에 의해서도 carrier 발생 → 노이즈 낄 수 있으니 제거해야 함 bias : 2.5V ~ -12V 까지 -0.1V step씩 측정 high frequency : 100,000Hz 어느 영역의 값을 ..

[엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 - 3일차 (1) [엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 3일차 오전 수업 Deposition 장비 physical VS chemical (활성화 에너지가 필요, 우리는 열 에너지를 사용) 반응 메커니즘 gas → boundary layer diffusion 박막 성장의 속도를 결정하는 것은 "느린 반응"이다. diffusion / 반응해서 합성하는 LPCVD 한번에 많은 양의 웨이퍼 증착 가능 고온 공정 → Uniformity, Step coverage 단점 고온 노출 → 열화 (원하는 물성이 안나올 수도 있음) 저온공정이 아님 온도를 통해 균일하게 박막두께를 세밀하게 control이 가능하다 hitting 하는 부분에 있어 온도를 세밀하게 조절할 수 있음 → 균일성 * 고온 공정 → 온도를 낮추는 방법 : 플라즈마..

[엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 - 2일차 (2) [엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 2일차 오후 수업 클린룸 들어가기 전 → 가스실, 공조실 공조실 : 환경 유지 (by 공조시스템) + 입장 전 온도, 습도 체크 (일정하게 유지) 들어갈 때 에어샤워 거쳐 파티클을 제거 MOS Capacitor → 패터닝만 잘 해주면 됨 PPR (Positive Photo Resist) : 빛을 받은 PR 부분이 제거되는 방식 1. Wet etching 공정 negative PR 사용 →빛을 받은 부분의 PR이 남는다 PR은 barrier 역할이라고 생각 2. Lift-off 공정 PR 층이 없는 곳에 metal이 증착 positive PR 방식을 이용해 PR 층을 쌓아준 뒤 빛 조사 빛을 받은 부분만 PR 날아감 그 위에 Metal을 증착시킴 PR을 제거 (b..

[엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 - 2일차 (1) [엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 2일차 오전 수업 Chapter 2. Clean room (Utility, Vacuum, Plasma & Safety) 1. 반도체 공정의 오염 물질 오염 물질의 분류 입자에 의한 오염 : 대기 중의 먼지, 미립자 생물학적 오염 : 대기중의 박테리아, 바이러스 가스 분자에 의한 오염 : 대기중의 수분, Chemical vapour 혹은 hume 전하에 의한 오염 : 마찰에 의한 정전기, 금속 성분의 이온 에어로졸 (Aerosol) : 대기 중에 부유하는 고체 혹은 액체 상태의 작은 입자 2. 반도체 공정의 오염원 오염을 유발하는 인자 People : 호흡, 땀, 피부, 지문, 머리카락, 화장품, 의복 (대안 : 스마트 팩토리, 메인 컨트롤 타워만 사람) Vent..

[엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 - 1일차 (2) [엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 1일차 오후 수업 Chapter 1. 반도체 산업/소자 개요 반도체 산업 반도체 사업 구조 Design (설계) Fabrication (전공정) Back-End (후공정) 전공정 Wafer Deposition 포토 공정 식각 공정 이온 주입 CMP 금속 배선 패키징 & 테스트 후공정 Back Grinding(후면연삭) Wafet Dicing (절단) Wire Bonding Molding Package Test (Final Test) 기타 2023년 반도체 Keyword "수율, 생산성" 공정 미세화의 한계 : 미세화에 따른 성능 대비 공정 비용 증가 (파운드리 수율 비교 : 삼성 * 80%~, TSMC 80% 3차원 Integration : nMOS 위에 pMO..

[엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 - 1일차 (1) [엔지닉 X 인하대학교] 반도체 공정 실습 1일차 오전 반도체 최신 이슈 및 동향 DRAM 가격이 떨어져 수출도 줄어듦 Chat GPT 때문에 고용량 DRAM 시장이 늘어날 것 반도체 사업 분석 반도체란? 전기전도도에 따라 물질을 분류하면 크게 도체, 반도체, 부도체로 나뉜다. 순수한 상태에서는 부도체의 특성을 보이지만, 불순물의 첨가에 의해 전기전도도가 늘어나기도 하고 빛이나 열 에너지에 의해 일시적으로 전기 전도성을 갖기도 함. 반도체 시장이 커지는 이유? IoT 클라우드 Input -> Output (AI) 서버시장에서 가장 중요한 것은? AI 서버 Chat GPT 같은 경우는 GPU가 필요하다. 이를 현재는 NVIDIA가 시장을 점유하고 있음! 반도체 제품 분류 메모리 반도체 RAM (SDRAM,..

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