[231012 목요일] 대면수업 - Wafer, Reticle

Wafer die

• 웨이퍼(wafer)
  • 집적 회로 제작을 위한 전자기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다.
  • Seeding 과정에서 돌리면서 뽑아올리기 때문에 돌리는 속도와 뽑아올리는 속도에 따라 ingot의 사이즈가 달라짐
  • 당연히 동그란 웨이퍼만 있는 것은 아니지만 일단 동그란 웨이퍼가 많이 사용된다.
  • 뽑아 올린 ingot을 다이아 커터로 자른 뒤 웨이퍼의 단면 거칠기를 없애기 위해 연마하는 과정 = polishing
  • 웨이퍼 사이즈는 100mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm
  • 웨이퍼 사이즈가 다양한 이유?
    • 계속 키워왔기 때문!
    • die 사이즈가 고정되어있다는 가정 하에 die를 많이 만들기 위해서는 웨이퍼의 사이즈가 큰 것이 유리하다.
    • 300mm 웨이퍼 기준 대략 die 1500개
• die
  • 웨이퍼 안의 작은 사각형들
  • 이 사각형 하나하나가 전자회로가 집적되어 있는 chip 하나임

Wafer die, 자세히 보면 패턴들이 새겨져 있다.

 

 

Reticle (Photo Mask)

• Photo Mask
  • 집적회로패턴을 포함하고 있다.
  • Tr이 점점 작아짐에 따라 패턴을 실리콘 웨이퍼에 정확히 전달하기 위해 포토마스크의 패턴이 더 복잡해졌다.
  • 즉, wafer 에 전사될 pattern의 원형
• 참고사항
  • Old-fashioned naming
    • Photo-Mask : Covers the whole wafer
    • Reticle : Covers only part of the wafer
    • 하지만, 이제는 구분해서 이야기하지는 않음.

 

 

Reticle의 앞면과 뒷면, 자세히 보면 웨이퍼에 전사될 패턴들이 존재.